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激光样品 | Laser sample

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工作原理及特点:
半导体系列端面(EP)泵浦激光打标机是采用端面激光泵浦技术,直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光((808nm)泵入,经光学镜组输出产生激光。该类产品具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率、输出激光光斑较小、打标精细、激光效率高、整机性能稳定等特点,在金属加工领域有着极优越的表现,同时适用多种非金属材料,如ABS、尼龙、PES, PVC等。还适用于一些要求更精细、精度更高的场合,应用于如电子元器件、塑料按键、集成电路、电工电器、通讯产品等行业。
 
产品特点:
  • 体积小:采用一体化设计,激光头的体积为400*260*150mm
  • 功耗低:整机功率≤500W
  • 精度高:最小线宽为0.01mm
  • 速度快:线速度可以达到15000mm/s
  • 稳定性好:采用风冷结构,一体化设计,输 出功率波动小于1%
 
主要技术参数:
参数 BH-EP25HE BH-EP12
激光波长

1064nm

1064nm
功率稳定性(8h) <±1%rms <±1%rms
激光最大输出功率 <25W <12W
光束质量M2 <1.5 <1.3
调Q功率 ≤100KHz ≤100KHz
最小调Q激光脉宽 10ns 7ns
最大调Q峰值功率 230KW 60KW
雕刻范围 100mm*100mm 100mm*100mm
刻定线速度

≤15000mm/s

≤15000mm/s
最小线宽

0.01mm

0.01mm
最小字符 0.1mm 0.1mm
重复精度 ±0.002mm ±0.002mm
整机功率 600W 500W
电力要求 220V±22V/50HZ电流3A 220V±22V/50HZ电流3A
冷却方式 风冷/Air 风冷/Air
 
 

 


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